受入検査内容

検査名 使用装置 検査内容
外観検査 拡大鏡マイクロスコープ 等倍~1,000倍の倍率でパッケージ、外観形状観察(傷、変形、欠け、汚れ)捺印仕様、状態、端子リード観察(曲がり、変色、ボール潰れ、脱落、半田溶解の有無)
X線検査 透過型X線装置 チップサイズ、ボンディングワイヤーの位置、内部フレーム形状の検査
リマーク検査 拡大鏡マイクロスコープ 薬品を使用し、モールドや捺印の状態について検査を行う
開封検査 開封装置
マイクロスコープ
開封装置でチップの蓋を開け、等倍~1,000倍の倍率で、内部チップのメーカーロゴ、表面を検査
成分分析 蛍光X線(XRF)分光計 材料の元素組成を分析し、Pb-Free、RoHS等の環境対応品の確認
電気特性解析 カーブトレーサ I-Vカーブ測定
プログラム検査 プログラマ EEPROM、EPROM、FLASHなどプログラムのブランクチェック・書き込み試験・プログラム消し
機能検査 ファンクションテスタ キーファンクションテスト
検査レポート作成 ファンクションテスタ 検査内容を纏め、テストレポート作成

検査機器

透過型X線装置

製造元:ELT Technology
型番:FX100

拡大鏡マイクロスコープ1

拡大鏡マイクロスコープ2

蛍光X線(XRF) 分光計

製造元:CFAN Instrument
型番:XF-T7

開封装置

カーブトレーサ

プログラマ

SUPERPRO 5000
メーカー名:Xeltek
型番:SUPERPRO 5000

ファンクションテスタ

検査レポート