代理店メーカー
端子台
城南電気精器株式会社（JDS）
1949年に設立され、端子台の歴史を塗り替え、常に新しい技術に取り組み、豊かな創造力と高い技術力を培い、製造業の原点として、技術の強化に取り組み、社会に役立つ企業として成長してまいります。
城南電気精器株式会社は、多様な端子台および電子部品を提供しています。 主要な製品は以下のとおりです。
端子台部品：
中継端子台 基板用端子台 貫通用端子台 ステアタイト耐熱端子台
ネジ端子 ヒューズホルダーなど
電子部品：
DC-DCコンバータ AC-DCコンバータ LEDドライバ
ケーブルASSY ヒートシンク 各種プリント基板の実装
アナログ製品
Linearin Technology
2016年に設立され、本社は上海にあり、深圳、西安、無錫などに研究開発センターがあり、世界トップレベルのアナログIC設計を基盤とし、最先端の技術革新を推進している革新高精度アナログ半導体企業です。 2021年に上場企業のHolyview社と合併し、同社の発展は強力に加速され、アナログ市場におけるユニコーン企業となります。
リニアリン・テクノロジーの製品は、以下の分野で広く活用されています。
•スマートライフ •IoT（モノのインターネット） •産業用制御・スマート工場
•医療機器 •通信システム •車載エレクトロニクス
技術の強み：
•高性能アンプ（オペアンプ、インスツルメンテーションアンプ）
•基準電圧＆リニア電源 •スイッチ＆マルチプレクサ •インターフェース回路
•データコンバーター（ADC/DAC ）•コンパレータ
•AFE（アナログ・フロントエンド）＆ASSP（特定用途向けIC）
車載半導体
比亜迪半導体（BYD Semiconductor）
比亜迪半導体（BYD Semiconductor）は、車載向けの半導体をコア事業としており、電気自動車（EV）をはじめとする次世代モビリティの重要部品を幅広く供給しています。また、産業機器、家電、再生可能エネルギー、民生用電子機器など、多様な分野にも応用されて高効率・スマート・統合型の新世代半導体企業です。
主に以下の分野で事業を展開しています。
●パワー半導体（IGBT、SiC、MOSFET） ●スマート制御IC（MCU、ドライバIC、電源管理IC）
●スマートセンサー（MEMSセンサー、光学センサー） ●光電子半導体（LED、フォトカプラー）
比亜迪半導体の強み
●車載半導体のリーダー企業
EV向けパワー半導体（IGBT・SiC）の開発・生産
自社EV量産実績を活かし、他社にも供給高性能パワー半導体の開発
●省エネルギーと高効率化を実現するIGBT技術
SiC（炭化ケイ素）技術の活用でEVの走行距離や充電効率を向上
スマート制御とセンシング技術
●MCUやドライバICを活用した自動車・家電のインテリジェント化
MEMSセンサー、光学センサーの開発によりスマートフォンやウェアラブル端末にも展開、幅広い市場への応用
●自動車分野：EVの駆動・制御システム
●産業機器・家電：スマート家電、産業用ロボット、電力制御システム
●民生用電子機器：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、VR/AR機器
Power IC
CYT Semiconductor
2003年に設立され、本社は中国深圳にあり、5つの支社を持つハイテク会社です。127件の国家特許を取得し、ISO9001品質管理システムに認証されています。
主力製品には、電源管理IC、マイクロモジュール、ドライバ回路、基準電圧源、フォトカプラなどが含まれます。
Linear Drive LEDドライバ回路:
●単チャンネル線形ドライバ ●複数チャンネル線形ドライバ
●調光対応線形ドライバ ●フリッカーフリーLEDチップ
Power IC 電源管理IC:
●PWMコントローラ（5000シリーズ） ● LDO（低ドロップアウトレギュレータ）
●AC-DCおよびDC-DCコンバータ ●基準ICおよびリセットIC
Micro module マイクロモジュールレギュレータ: 4600シリーズ
Operational Amplifier オペアンプ: 単一、二重、四重オペアンプ
Photo Coupler フォトカプラ:
●高速フォトカプラ ●トランジスタ出力フォトカプラ
Discrete Devices ディスクリートデバイス:
ツェナーダイオード、整流ダイオード、ショットキーダイオード、リカバリーダイオード、MOSFETなど
これらの製品は照明や電源管理、信号処理など様々な用途で活用されています。
PCB基板
Konka Circuits
Konka Circuitsは、中国大手上場企業Konka GroupのPCB（プリント基板）事業部として、現在は4つの工場を持って、年間の売上2,200億円を超え、製品として金属基板、両面基板、マルチレイヤ基板、5G高周波高速基板、FPC（フレキシブルプリント基板）、フレキシブルハード基板、HDI（高密度インターコネクト）などが含まれています。